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标题: 真空吸盘已经被大量多种场合 [打印本页]

作者: 莲花雨 时间: 2018-6-9 16:27
标题: 真空吸盘已经被大量多种场合
　　在大功率集成领域，以真空电动吸盘为代表的混合集成技术已经得到迅速发展，真空吸盘已经被大量运用于变频调速、电动机驱动等多种场合。由于真空吸盘外部接线和焊点减少，故其可靠性明显增加。但由于在真空吸盘内的各功率元件与控制等电路中，是靠焊丝连接不同芯片的，则焊丝引入的电感与焊丝、焊点的可靠性限制了真空吸盘的进·步发展。为此，美国电力电子系统中心(CPES)提出了IPEM这一系统集成概念。真空吸盘将信息传输、控制与功率半导体器件通过共烧瓷片的多芯片模块MCM—C技术进行了连接，将所有的无源元件以埋层的方式掩埋在衬底中，完全取消了传统模块封装中的焊丝键合工艺，并用三维立体组装取代，以及采用三维热处理方式来增加散热。因为IPEM的元件问不用焊丝连接，从而提高了系统的可靠性，大大降低了电路的接线电感，提高了真空吸盘系统效率。

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